AMD下一代AI芯片MI455X，2nm工艺，性能提升10倍
2026-07-10 15:25:15 [探索] 来源：绍兴正泰电器售后维修中心
电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月6日，下I芯性在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）上，工艺AMDCEO苏姿丰在分享中指出：“期望在未来五年内，提升将计算能力提升至10YottaFlops以上”。下I芯性YottaFlops是工艺一个极为庞大的数字，它是提升在1后面跟着24个0的整数。
自ChatGPT问世后，下I芯性AI活跃用户数量呈现出爆发式增长，工艺从最初的提升100万人迅速增加至10亿人。苏姿丰预计，下I芯性未来五年内，工艺全球每天使用人工智能的提升人数将达到50亿。在她看来，下I芯性要实现AI无处不在的工艺愿景，在未来几年内，提升必须将全世界的计算能力提升100倍。
AI算力革命：MI455X GPU与Helios机架系统亮相
AMD在CES上展示了其针对AI领域的最新解决方案——MI455X GPU与Helios机架系统。AMD CEO苏姿丰在演讲中介绍，MI455X GPU采用2nm工艺，搭载双GCD + 双MCD设计以及16个HBM4接口，通过Ultra Accelerator Link实现高效互联。苏姿丰称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。
同时，AMD推出了Helios全液冷AI机架平台，该平台由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU共同组成。它具备强大的计算能力，可提供2.9 exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4显存以及43TB/s的横向扩展带宽。该平台将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划在2026年推出MI450系列，2027年推出MI500系列，并提出了“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
Ryzen AI 400系列与Ryzen 7 9850X3D登场
AMD在CES上正式发布了Ryzen AI 400系列处理器。与以往针对台式机的产品不同，这一系列处理器主要面向笔记本电脑和紧凑型主机。Ryzen AI 400系列处理器代号为Gorgon Point，它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心，最高支持12核24线程。与前代产品相比，虽然配置相似，但在时钟频率、NPU性能和集成图形等方面进行了提升优化。
Ryzen AI 400系列共有七款型号，其中高端型号有三款，分别是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型号有两款，分别是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型号也有两款，分别是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。
在性能方面，AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470与英特尔上一代的Core Ultra 9 288V的对比数据。数据显示，在内容创作领域，常见应用中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先71%。在多款1080P游戏测试中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先12%。关于上市时间，预计搭载Ryzen AI 400系列处理器的产品（包括笔记本电脑等）将于2026年第一季度上市。
在CES上，AMD还正式发布了Ryzen 7 9850X3D，这是一款基于Zen 5架构的桌面处理器，拥有8核16线程，配备96MB的L3缓存，其中包含64MB的堆叠3D V - Cache。
AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速频率可达5.6GHz，相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。该处理器的基础频率为4.7GHz，TDP为120W，与上一代芯片的功耗等级一致。在游戏性能方面，比前代产品平均提升7%。尽管提升幅度不算大，但AMD表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。
Ryzen 7 9850X3D宣称相比英特尔酷睿Ultra 9 285K的平均游戏性能强27%，在《博德之门3》的游戏表现中更是强60%。该芯片将在2026年第一季度上市。外星人品牌透露，一款搭载Ryzen 7 9850X3D的Area - 51台式机版本将在2月推出。
软件生态，完善AI体验
AMD还发布了ROCm 7.2软件栈，首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持，同时覆盖Linux与Windows双系统，可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装，降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI官方构建版本，用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型，实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外，AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能，进一步简化AI应用的开发与部署流程。
自ChatGPT问世后，下I芯性AI活跃用户数量呈现出爆发式增长，工艺从最初的提升100万人迅速增加至10亿人。苏姿丰预计，下I芯性未来五年内，工艺全球每天使用人工智能的提升人数将达到50亿。在她看来，下I芯性要实现AI无处不在的工艺愿景，在未来几年内，提升必须将全世界的计算能力提升100倍。
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AMD在CES上展示了其针对AI领域的最新解决方案——MI455X GPU与Helios机架系统。AMD CEO苏姿丰在演讲中介绍，MI455X GPU采用2nm工艺，搭载双GCD + 双MCD设计以及16个HBM4接口，通过Ultra Accelerator Link实现高效互联。苏姿丰称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。
同时，AMD推出了Helios全液冷AI机架平台，该平台由2nm制程的EPYC Venice Zen6 CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando网络芯片及DPU共同组成。它具备强大的计算能力，可提供2.9 exaflops的AI计算能力、31TB的HBM4显存以及43TB/s的横向扩展带宽。该平台将推出72卡超大规模与8卡企业级两种配置。AMD计划在2026年推出MI450系列，2027年推出MI500系列，并提出了“4年内AI芯片性能提升1000倍”的发展目标。
Ryzen AI 400系列与Ryzen 7 9850X3D登场
AMD在CES上正式发布了Ryzen AI 400系列处理器。与以往针对台式机的产品不同，这一系列处理器主要面向笔记本电脑和紧凑型主机。Ryzen AI 400系列处理器代号为Gorgon Point，它整合了Zen 5和Zen 5c CPU核心，最高支持12核24线程。与前代产品相比，虽然配置相似，但在时钟频率、NPU性能和集成图形等方面进行了提升优化。
Ryzen AI 400系列共有七款型号，其中高端型号有三款，分别是Ryzen AI 9 HX 475、Ryzen AI 9 HX 470和Ryzen AI 9 HX 465。中端型号有两款，分别是Ryzen AI 7 450和Ryzen AI 7 445。主流型号也有两款，分别是Ryzen AI 5 435和Ryzen AI 5 430。
在性能方面，AMD公布了部分Ryzen AI 9 HX 470与英特尔上一代的Core Ultra 9 288V的对比数据。数据显示，在内容创作领域，常见应用中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先71%。在多款1080P游戏测试中，Ryzen AI 9 HX 470的平均性能比Core Ultra 9 288V领先12%。关于上市时间，预计搭载Ryzen AI 400系列处理器的产品（包括笔记本电脑等）将于2026年第一季度上市。
在CES上，AMD还正式发布了Ryzen 7 9850X3D，这是一款基于Zen 5架构的桌面处理器，拥有8核16线程，配备96MB的L3缓存，其中包含64MB的堆叠3D V - Cache。
AMD Ryzen 7 9850X3D的最高加速频率可达5.6GHz，相比Ryzen 7 9800X3D的5.2GHz有所提升。该处理器的基础频率为4.7GHz，TDP为120W，与上一代芯片的功耗等级一致。在游戏性能方面，比前代产品平均提升7%。尽管提升幅度不算大，但AMD表示这两款芯片将会长期共存于产品线中。
Ryzen 7 9850X3D宣称相比英特尔酷睿Ultra 9 285K的平均游戏性能强27%，在《博德之门3》的游戏表现中更是强60%。该芯片将在2026年第一季度上市。外星人品牌透露，一款搭载Ryzen 7 9850X3D的Area - 51台式机版本将在2月推出。
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AMD还发布了ROCm 7.2软件栈，首次实现对Ryzen AI 400系列的全面支持，同时覆盖Linux与Windows双系统，可与Radeon Adrenalin 26.1.1消费级驱动并存安装，降低用户使用门槛。该版本已集成至ComfyUI官方构建版本，用户无需复杂配置即可运行SDXL、Flux S等AI生成模型，实测Ryzen AI Max平台运行Flux S模型速度较上代提升5.2倍。此外，AMD Software: Adrenalin Edition将新增AI套件功能，进一步简化AI应用的开发与部署流程。
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